Արտադրություն
15 տարիների սենսորային տեխնոլոգիայի հետազոտության և մշակման թիմ;
Այն կարող է մշակվել առաջ կամ հակառակ:
Համակարգչային եռաչափ օժանդակ դիզայն;
Վերջավոր տարրերի վերլուծություն Ոլոռ;
Նախատիպի ձևավորում, ստուգում, տեխնիկական վերլուծություն;
Նախատիպի կատարման փորձարկում և ստուգում / առաջին խմբաքանակի հաստատում;
Հաստատել PPAP;
Տարբեր համապարփակ ցուցանիշների կատարման փորձ;
EMC էլեկտրամագնիսական համատեղելիության փորձարկում;
Փորձարարական նախագծեր, որոնք կարող են ավարտվել ընկերության R&D պլատֆորմի շրջանակներում.
Բարձր և ցածր ջերմաստիճանի փորձ:
Աղ ցողացիրի փորձ:
Մշտական ջերմաստիճանի և խոնավության փորձ:
MAF երկարակեցության փորձ:
SENSOR դինամիկ բարձր և ցածր ջերմաստիճանի փորձ:
Բարձր և ցածր ջերմաստիճանի ցնցման ազդեցության փորձ:
SENSOR երկարակեցության փորձ:
MAF բարձր և ցածր ջերմաստիճանի դինամիկ փորձ:
Կաթիլ փորձ.
Հիմնական չափի պրոյեկցիայի գրավման տվյալներ:
Մոդելավորված մեքենայի թրթռման փորձ:
Եռաչափ թրթռման փորձ:
Մետաղալարերի ամրության փորձ:
Լարվածության փորձ:
Բարձր ճնշման կնքման փորձ:
Բարձր ճնշման հարվածային ազդեցության փորձ:
Տեղադրման IP փորձ:
Քիմիական դիմադրության փորձ:
